光刻中的晶圓步進(jìn)機(jī)

光刻中的晶圓步進(jìn)機(jī)

晶圓步進(jìn)機(jī)是把掩模圖案投射到涂有光刻膠的硅晶圓上的關(guān)鍵設(shè)備。它決定了圖形能到底有多小、層與層之間能否精確對(duì)齊。除了光學(xué)與運(yùn)動(dòng)控制外，環(huán)境與材料的穩(wěn)定性對(duì)最終圖形同樣關(guān)鍵

環(huán)境控制：濕度、溫度、氣壓都很重要

濕度：某些光刻區(qū)域的濕度公差非常嚴(yán)格，可能需要控制在±1%以內(nèi)。濕度會(huì)影響光學(xué)元件（尤其是光罩、pellicle）和某些材料表面狀態(tài)，從而間接影響成像一致性。

溫度：溫度波動(dòng)會(huì)導(dǎo)致晶圓、臺(tái)面和光學(xué)元件發(fā)生微小形變，直接改變圖案尺寸。步進(jìn)機(jī)通常配備溫度測(cè)量探頭和穩(wěn)定控制回路，以確保圖案“零變化”或在可接受的工藝窗口內(nèi)。

氣壓：空氣折射率隨氣壓（以及溫度和濕度）變化而變化，進(jìn)而改變光程和成像位置。對(duì)高精度光刻而言，氣壓的測(cè)量與補(bǔ)償是必要的，它有助于保證光學(xué)精度與流程穩(wěn)定性。

測(cè)量與閉環(huán)控制：精度來自在線檢測(cè)

質(zhì)量測(cè)量探頭、激光干涉儀與環(huán)境傳感器共同構(gòu)成閉環(huán)體系：溫度探頭提供穩(wěn)定讀數(shù)，驅(qū)動(dòng)溫控單元與補(bǔ)償策略。

氣壓/濕度傳感器用于實(shí)時(shí)折射率補(bǔ)償，尤其在高NA或浸沒光刻場(chǎng)景下更敏感。對(duì)準(zhǔn)與Overlay系統(tǒng)（成像對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記 + 軟件校正）與這些傳感器聯(lián)動(dòng)，以減少每層疊層誤差。

焦點(diǎn)與景深（DOF）控制

景深隨NA增大而減小，失焦風(fēng)險(xiǎn)上升。

使用精細(xì)的對(duì)焦映射（focus mapping）、多點(diǎn)快速測(cè)量與自動(dòng)對(duì)焦可以控制失焦帶來的良率損失。在某些工藝中，還會(huì)把氣壓測(cè)量納入對(duì)焦校正，避免因空氣折射率變化造成的微小焦點(diǎn)漂移

材料與結(jié)構(gòu)

晶圓臺(tái)、參考基板與關(guān)鍵支撐件的選材會(huì)影響長(zhǎng)期穩(wěn)定性。低熱膨脹、機(jī)械穩(wěn)定性好的材料能減少熱漂移與形變。

微晶玻璃以其均勻的微結(jié)構(gòu)、低熱膨脹和高平整度，常被用作某些測(cè)量基板或支撐件的候選材料——有助于長(zhǎng)期尺寸穩(wěn)定。而鈞杰陶瓷多年來為半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵工藝提供高精度（陶瓷、光學(xué)玻璃）材料加工，其中包括Zerodur微晶玻璃，可作為步進(jìn)機(jī)關(guān)鍵支撐件或基板，為客戶穩(wěn)定光刻精度和長(zhǎng)期良率提供保障

（鈞杰五軸加工微晶玻璃實(shí)拍圖）

晶圓步進(jìn)機(jī)不僅是光學(xué)投影設(shè)備，更是一個(gè)把光學(xué)、環(huán)境控制、精密運(yùn)動(dòng)、材料工程與測(cè)量閉環(huán)整合在一起的系統(tǒng)。要在保持小線寬的同時(shí)保證高良率，必須把這些維度同時(shí)做好：環(huán)境、測(cè)量、材料與算法缺一不可

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